段羽，教授，博士生导师，生于1978年，主要从事有机半导体光电器件物理、器件结构设计和工艺制备技术研究。长春市及吉林省有突出贡献专家 。美国加州大学洛杉矶分校访问学者。
        近年来在有机半导体掺杂物理和器件的薄膜封装技术等研究领域取得重大突破，共发表论文130余篇，获授权专利15项，并在国内外学术会议做报告40余次。担任 SCI 杂志美国期刊《Journal electronic materials》编辑。  作为负责人先后两次主持自然科学基金项目和科技部“863计划”，并多次参与科技部 “973计划”。2020 年通过了中央军委装备发展部技术鉴定，技术成熟度评定为 5 级。