黄延坪：1963年出生，工学博士，教授，主要研究方向为模具设计与制造、电子芯片封装技术、智能制造技术。公开发表学术论文，专利15项。
教育背景：
1986年-1990年，吉林大学，学士。
1997年-2000年，中国人民大学，硕士。
2008年-2014年，长春理工大学，工学博士。
2017年在美国马里兰大学交流学习。
讲授课程：
冲压工艺与模具设计、塑料工艺与模具设计、UG.NX三维建模、Ansys Workbench14.0、公差、工程材料等近10门课程。
科研与教研项目：
在模具设计方面，开发模具数字化设计研究，通过对UG.NX后续开发，实现了冲压模具3D数字化建模和冲裁仿真，该项技术处于国内领先阶段，被第一汽车制造厂采用。对电子芯片热仿真进行了全面的研究开发，利用ICEPAK和ANSYS WORKBENCH联合热仿真，取得了领先水平。
代表性论文：
《电器冷却系统受海拔高度的影响》
《海拔高度对计算机等电器散热的影响》
《Moire finger method of using warping deformation measurement of electronic components. Proceedings of SPIE-The International.Society for Optical Engineering 5thinternational symposium on advanced optical manufacturing and testing technologies》
社会兼职：
第一汽车制造厂模具专家组 副组长
江苏省骨干专业建设“电线电缆专业”带头人
无锡市名师工作室领衔人
江南影视学院客座教授
教育背景：
1986年-1990年，吉林大学，学士。
1997年-2000年，中国人民大学，硕士。
2008年-2014年，长春理工大学，工学博士。
2017年在美国马里兰大学交流学习。
讲授课程：
冲压工艺与模具设计、塑料工艺与模具设计、UG.NX三维建模、Ansys Workbench14.0、公差、工程材料等近10门课程。
科研与教研项目：
在模具设计方面，开发模具数字化设计研究，通过对UG.NX后续开发，实现了冲压模具3D数字化建模和冲裁仿真，该项技术处于国内领先阶段，被第一汽车制造厂采用。对电子芯片热仿真进行了全面的研究开发，利用ICEPAK和ANSYS WORKBENCH联合热仿真，取得了领先水平。
代表性论文：
《电器冷却系统受海拔高度的影响》
《海拔高度对计算机等电器散热的影响》
《Moire finger method of using warping deformation measurement of electronic components. Proceedings of SPIE-The International.Society for Optical Engineering 5thinternational symposium on advanced optical manufacturing and testing technologies》
社会兼职：
第一汽车制造厂模具专家组 副组长
江苏省骨干专业建设“电线电缆专业”带头人
无锡市名师工作室领衔人
江南影视学院客座教授